低表面能環(huán)氧填充膠，快速流動(dòng)，提高復(fù)雜焊點(diǎn)填充率
芯片封裝用的底部填充膠，必須完美填滿芯片與基板間的縫隙才能更好地提高電子產(chǎn)品的可靠性。
然而，對于縫隙中有著復(fù)雜不規(guī)則排列的焊球節(jié)點(diǎn)時(shí)，目前的底部填充膠還是存在著流動(dòng)速度慢、無法完全填滿縫隙的問題。
為了克服上述的不足，有研究者開發(fā)了一款低表面能的底部填充膠，室溫流動(dòng)速度快、可填充縫隙小、能完美填充排列不規(guī)則焊點(diǎn)錫球的元器件。
具體性能如下所示：
流動(dòng)速度測試: 20mm×20mm測試樣件由蓋玻片、載玻片和間隙片組成，縫隙為25微米（模擬封裝芯）, 25℃測試流動(dòng)速度
固化時(shí)間測試: 使用DSC（示差掃描量熱法）測試固化速度，升溫速率60℃/分鐘，恒溫110℃測試固化時(shí)間
表面能測試: 使用接觸角儀測試，底部填充膠與PCB板的接觸角
耐濕熱老化性能測試: 使用高低溫試驗(yàn)箱，設(shè)置溫度85℃，濕度85%，每100h測試功能樣件電性能
表中可見，實(shí)施例2在30秒即可快速填滿間隙為25微米、面積大小為4cm2的芯片。
該填充膠與PCB板的接觸角＞70°，研究者認(rèn)為接觸角越大，說明底部填充膠表面能越低，越容易對焊點(diǎn)錫球不規(guī)則排列元器件形成完美填充。
此外，該填充膠具有優(yōu)異的耐濕熱性能，可以忍受1000小時(shí)雙八五考驗(yàn)（85℃，85%r.h.）
該款底部填充膠是如何實(shí)現(xiàn)低表面能、快速流動(dòng)性的呢？實(shí)施例和對比例的配方區(qū)別如下所示：
比較實(shí)施例和對比例可見，該款底部填充膠的技術(shù)核心在于自合成的聚氨酯改性環(huán)氧樹脂。
聚氨酯改性環(huán)氧樹脂中引入了蓖麻油多元醇，一方面可以增韌，另一方面“能夠降低自合成樹脂的表面能，增加對PCB板和焊錫球的接觸角，達(dá)到快速填充的效果”；此外，“蓖麻油多元醇具有優(yōu)異的耐高溫和耐水性，能夠進(jìn)一步提高自合成樹脂的耐濕熱性”。
配方中的其它成分又起到什么作用呢？
低收縮環(huán)氧環(huán)氧樹脂MX153，是"由大量的納米核殼粒子在環(huán)氧樹脂內(nèi)均勻分散，保持樹脂原本的耐熱性且大幅能夠提高韌性強(qiáng)度，降低膨脹系數(shù)，降低體系固化收縮率"。
苯基縮水甘油醚ED-509的分子結(jié)構(gòu)中具有苯環(huán)和可撓性脂肪長鏈，即可以保持體系具有較好的耐溫性；同時(shí)降低體系粘度，滿足室溫快速流動(dòng)的要求。
所用的固化劑，在室溫條件下潛伏性好，具有較長時(shí)間的穩(wěn)定性，在100-120℃下，又可以快速固化。
總的來說，該款底部填充膠室溫流動(dòng)速度快、可填充間隙小、表面能低可對焊點(diǎn)錫球不規(guī)則排列元器件形成完美填充，滿足各種微型、異型芯片封裝的微小尺寸和工藝路徑要求。低溫快速固化、耐濕熱老化好，有效的保證了便攜式智能終端芯片封裝產(chǎn)品的工藝多樣性和環(huán)境適用性。更多濾芯材料 濾芯膠 請?jiān)L問m.jbmtpc.com
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